SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds)
منتج #: 270179661

SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds)

منتج #: 270179661

ILS 464

تفاصيل السعر

باستثناء رسوم الشحن والجمارك ( سيتم احتساب رسوم الشحن والجمارك عند إتمام الشراء )

*سيتم استيراد جميع العناصر من أمريكا

متوفر فى المخزون
أمريكا مستورد من متجر USA

كمية:

اطلب الآن واحصل عليه حول الخميس, أكتوبر 29
أفضل شركائنا اللوجستيين
  • fedex
  • dhl
عرض المزيد
كفالة يو كير:
لا شيء
اختر الباقة
fast shipping

شحن
سريع

free return

استرجاع
مجاني*

تغليف آمن

تغليف آمن

منتجات أصلية %100

منتجات أصلية %100

pci-dss

الامتثال لمعيار PCI DSS

iso certified

حاصل على شهادة ISO 27001


paypal payment
visa payment
mastercard payment
Note: Step Down Voltage Transformer required for using electronics products of أمريكا store (110-120). Recommended power converters اشتري الآن.

تفاصيل المنتج

Shop SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds) online at a best price in Palestine. B0HDM939F2
  • Every layer on a modern chip is the result of a decision someone had to defend: which process, which parameter window, which trade-off to accept. This book is about making those decisions with understanding rather than habit.A recipe can be followed without being understood — until something drifts. A film comes out thin at the wafer edge. Critical dimensions widen after a resist change. A via chain fails electrical test and nobody can say which module owns the problem. Engineers and technicians who know what each step is physically doing can reason their way to the cause. Those who know only the recipe are left guessing, and the guessing is expensive.This guide builds that reasoning process by process. Each unit operation is developed from the physics and chemistry that govern it, then followed onto the factory floor: the equipment that performs it, the parameters that control it, the failure modes that limit it, and the measurements that prove it worked. Every worked example is carried through in SI units with the units tracked explicitly, so the arithmetic can be reproduced, checked and adapted to your own numbers.What you will be able to work with:▪ Die per wafer, cost per good die, and how a change in yield moves both▪ Oxide growth in the linear and parabolic regimes, and the choice between dry and wet oxidation▪ Implant dose, projected range, straggle and junction depth — and when channelling will distort a profile▪ Resolution and depth-of-focus relationships, and what a given exposure approach can realistically print▪ The selectivity, anisotropy and damage arguments behind wet, plasma and atomic-layer etching▪ Deposition selection by step coverage, thermal budget and film stress▪ Control charts, process capability indices, and the separation of random from systematic yield lossThe coverage runs the length of the flow: crystal growth and wafer preparation, contamination control, thermal oxidation, diffusion and ion implantation, photolithography including extreme-ultraviolet and high-numerical-aperture exposure, etching, thin-film deposition, chemical mechanical planarization, copper interconnect and low-permittivity dielectrics, front-end device integration, advanced nodes and chiplet packaging, metrology and defect inspection, yield and reliability engineering, and assembly, packaging and final test. 151 figures, 74 worked examples and 54 comparison tables support the text, and each of the 15 chapters opens with learning objectives and closes with a summary.It is written for students entering microelectronics, for process and equipment technicians who want the reasoning behind their recipes, and for practising engineers moving between modules. First-year chemistry and physics and elementary calculus are the only prerequisites.Add this practical resource to your bench and start working through the calculations, trade-offs and control decisions that a fab makes every day.
Publisher Independently published
Publication date August 9, 2026
Language English
Print length 374 pages
ISBN-13 979-8191781785
Item Weight 2.28 pounds (1.03 kg)
Dimensions 8.49 x 1.04 x 11.24 inches (21.6 x 2.6 x 28.5 cm)
Book 1 of 2 Huds

وصف المنتج

SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to Modern Chip Making, Advanced Nodes, EUV Lithography, and Yield Optimization (Huds)

هل لديك أي استفسار؟ تحدث معنا

أسئلة العملاء & الإجابات

  • سؤال: كيف تتسوق SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to عبر الانترنت من يوباى?

    إجابه: من السهل التسوق في SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to عبر الإنترنت من يوباي. كل ما عليك فعله هو البحث عن المنتج واختيار طريقة الشحن الخاصة بك أثناء الدفع وسيتم توصيله الى عنوانك
  • سؤال: هل SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to متوفر للتسوق عبر الإنترنت في Palestine؟

    إجابه: نعم ، في يوباي Palestine هذا المنتج متاح لك للتسوق بسعر مناسب. SEMICONDUCTOR FABRICATION: A Practical Guide to غير متوفر محليًا ولكن يمكنك الوثوق بنا بخدماتنا للشحن السريع.
  • سؤال: كم من الوقت يستغرق الحصول على المنتج بعد تقديم الطلب؟

    إجابه: يختلف وقت تسليم المنتج الذي طلبته حسب ما طلبته وطريقة الشحن التي اخترتها. يتم ذكر وقت التسليم المقدر أثناء عملية الدفع ، لذا كن مرتاحًا أثناء التسوق.

Microelectronics Editorial Review

لم يتم العثور على مراجعات تحريرية

مراجعات العملاء وتقييماتهم

5.0
1 تقييمات العملاء
  • 5 نجمة
    100%
  • 4 نجمة
    0%
  • 3 نجمة
    0%
  • 2 نجمة
    0%
  • 1 نجمة
    0%

أضف تقييم لهذا المنتج

شارك أفكارك مع عملاء آخرين

تاريخ سعر المنتج

معلومات مهمة

  • القيود: بالنسبة للمنتجات التي يتم شحنها دولياً، يُرجى ملاحظة أن أي ضمان من الشركة المصنعة قد لا يكون صالحاً؛ قد لا تتوفر خيارات خدمة الشركة المصنعة؛ قد لا تكون أدلة المنتج والتعليمات وتحذيرات السلامة مكتوبة بلغة بلد المقصد؛ قد لا يتم تصميم المنتجات (والمواد المصاحبة لها) وفقاً لمعايير بلد الوجهة والمواصفات ومتطلبات الملصقات؛ وقد لا تتوافق المنتجات مع الجهد الكهربي المستخدم في بلد الوجهة والمعايير الكهربائية الأخرى (تتطلب استخدام محوّل كهربي أو جهاز تحويل إذا كان ذلك مناسباً). المستلم مسؤول عن ضمان إمكانية استيراد المنتج بشكل قانوني إلى بلد الوجهة. عند الطلب من يوباي أو الشركات التابعة لها، يكون المستلم هو المستورد المسجل ويجب أن يلتزم بجميع القوانين واللوائح الخاصة ببلد الوجهة.
  • ليست كل المنتجات المدرجة على يوباي معروضة للبيع، لأن يوباي هو محرك بحث عالمي. المنتجات تخضع للوائح التصدير / التجارة.